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bga返修、qfn返修、pop返修、led返修專業設備制造商
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全國咨詢熱線：
18902853808
產品參數：
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總功率 |
Total Power |
2400W |
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上部加熱功率 |
Top heater |
1000W（采用陶瓷發熱芯） |
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紅外溫區 |
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1200W（德國發熱管） |
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電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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外形尺寸 |
Dimensions |
L670×W430×H515 mm |
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機器操作模式 |
Operation mode |
半自動拆、焊、吸、貼一體化 |
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存儲曲線數量 |
Temperature profile storage |
10000組 |
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CCD光學鏡頭伸 展模式 |
Optical CCD lens |
CCD從左往右平行推動，行程可覆蓋整個工作臺 |
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頭部運行方式 |
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頭部加熱區自動升降，整個頭部可手動左右滑動 |
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PCBA定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調整,同時外配萬能夾具 |
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溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
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溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±3℃ |
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貼裝精度 |
Placement Accuracy |
±0.01MM |
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工作臺微調 |
Workbench fine-tuning |
前后±5mm,左右±7.5mm |
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PCB尺寸 |
PCB size |
Max 200×220 mm Min 10×10 mm |
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適用芯片 |
BGA chip |
2x2-30x30 mm |
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適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.25mm |
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外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1個，可擴展（optional） |
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機器重量 |
Net weight |
33kg |
產品描述：
1. 高清觸摸屏人機界面，固定板面結構設計，集成運動卡控制，智能化人機對話， 數字化系統設置，半自動拆、焊、吸、貼一體化！高清CCD成像，坐標定位，智能曲線控制！同時，并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正；
2. 高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動補償系統，結合集成運動控制卡和溫度模塊實現對溫度的精準 控制，保持溫度偏差在±3度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對；
3. 采用集成運動控制卡控制系統，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩定、可靠、安全、
高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、R三軸皆可作精細微調或快速定
位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，
并能適應各種BGA封裝尺寸的返修；
5. 配備多種規格鈦合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
6. 上下共二個溫區獨立加熱，二個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到最
佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置；
7. 上下溫區均可設置8段溫度控制，可以擴展成16段，可存儲10000組溫度曲線，隨時可根據不同
BGA進行存儲調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ；
8. 采用高精度數字視像對位系統，可通過手動來控制光學鏡頭的左右移動；
9. 可針對手機和小型電子產品進行維修，提高維修質量和效率；
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備；
11. 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置；
12. 為保證溫度的精準性，產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》；為保證光學對位的精準性，機 器的對位系統經過了《X、Y重復貼裝的制程能力分析》；
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